產品介紹

設備功能簡介

1.1 本設備為軟對硬、撕膜以及 CCD 自動對位硬對硬總成真空貼合帶自動除泡設備，是本公 司針對 OCA、TP 與 LCD、蓋板與 LCM、TP 與 LCM 真空貼合（CG）工藝而研制的自動全貼合設備； 

1.2 本設備貼合產品無需專用治具，采用平臺治具即可進行貼合，簡單方便易操作，通用性 廣；

1.3 本設備設有 OCA 料盒（一次性可放約 450 片軟膜物料）、撕膜結構、CCD 對位系統、真 空貼合系統，并且自動取料、自動撕摸，CCD 自動對位真空貼合有效的提高了產品生產效率；

1.4 本設備主要分三大部分（OCA 貼附撕膜組、CCD 對位真空貼合組、自動下料自動除泡）， 傳動導向部分采用進口精密絲桿導軌，設備 OCA、撕膜、均設有自動校正功能，TP 與 LCM 設有 CCD 對位系統，提高產品精度；

1.5 本設備適合在尺寸 20*20mm~45*50mm 產品（注：蓋板與 OCA 全圓可以兼容，異形圓不能 兼容）；